蔚來汽車創(chuàng)始人李斌在上海先進制造業(yè)峰會上發(fā)表演講，透露蔚來自研芯片累計量產(chǎn)已超過55萬顆。李斌指出，汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨AI算力需求激增、芯片體系碎片化和供應(yīng)鏈波動性增強三大挑戰(zhàn)。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，蔚來正通過自研與定制芯片，構(gòu)建智能化時代的核心能力，優(yōu)化高價值芯片的性能與成本。同時，蔚來也在推進車用芯片的“歸一化”與“標(biāo)準(zhǔn)化”，目標(biāo)以不超過400種規(guī)格覆蓋整車芯片選型，以提升規(guī)模效應(yīng)與系統(tǒng)效率。
李斌預(yù)計，到2027年蔚來車用半導(dǎo)體國產(chǎn)化率將達到35%-40%。此外，蔚來神璣與愛芯元智合作的芯片M97成功流片后，雙方正積極接觸零跑、吉利等車企。今年2月，蔚來芯片子公司安徽神璣技術(shù)有限公司完成首輪股權(quán)融資，融資金額超22億元人民幣，投后估值近百億。
CONTACT US
ICC APP
